据韩媒报道，日前，龙仁特别市市长李尚日在受访时提到，SK海力士正在一个占地415万平方米的项目中投资122万亿韩元（现约合人民币6,417亿元），第一工厂的一半工程已于2月24日开工建设。在为期两年的建设期内，预计将有超过300万人参与其中。

上述项目即为SK海力士于今年2月宣布的SK海力士龙仁半导体基地。

据此前报道，SK海力士2024年7月通过董事会决议，决定投资约9.4万亿韩元建设龙仁半导体集群一期晶圆厂及相关办公设施。根据更广泛的计划，SK海力士计划在龙仁集群内分阶段建设四座晶圆厂，首座晶圆厂已正式启动全面建设，并预计将在2027年5月迎来竣工，该工厂建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片生产基地。

李尚日表示，项目工业用水供应准备工作正在顺利进行中，水源将从骊州市骊州水坝引入。同时，管道建设已开始，目前已完成约75%，预计明年完工。电力将从安城市引入，电力建设已完成约90%，预计将于明年完工。因此，2027年春季以一半的产能运行第一家晶圆厂是没有问题的。

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